中文English

  • 1
  • 2
  • 3
美国RBC将在SEMICON CHINA 2017展出XP/VXP/VHP/VHPe薄壁轴承
2017-3-10
来源:未知
点击数: 6839          作者:Eric Zhang

  • 核心提示:薄壁轴承是半导体设备及晶元加工过程中的关键零部件,随着工艺及技术的要求的越来越高,对零部件的精度及寿命要求也越来越苛刻。

     

    展位号: 2753 W2

     

     

     

    RBC公司成立于1919年,总部位于美国康涅狄格州的牛津市,至今有100多年历史。RBC薄壁轴承是世界薄壁轴承的领导品牌,拥有世界上能生产尺寸最大,精度最高薄壁轴承的能力。产品系列齐全,品质优秀,产品符合工业标准和航空标准,满足不同的应用要求。世界顶级的工程技术团队帮您设计选型及提供面对面的技术交流,是各行业理想的合作伙伴。

    1)有10年以上及提供超过100000套半导体轴承的经验,超过80年以上的薄壁轴承技术的积累,拥有ANAB证书及Nadcap三项目证书:热处理,化学处理及非损伤性测试;是Lockheed Martin公司金质供应商及Northrop Grumman公司铂金级供应商。有严格的质量控制系统,所有轴承均在无尘室内安装完成,有效保证轴承的精度和使用寿命。

    2)在半导体领域与AMAT, Brooks Automation, Novellus等各大公司有着广泛的合作,产品用于各种半导体设备及机械手臂的关键处, 如用在XP/VXP/VHP/VHPe Hub, XP/VHP Robot, VHP producer等,适用于8英寸和12英寸晶元的生产。

     

    2017半导体展时间:2017314-16日,地点:上海新国际展览中心(龙阳路),RBC展台位于W2 2753,敬候您的光临!



相关文章
  • 暂无信息
热门评论
  • 暂无信息

验证码: 验证码,看不清楚?请点击刷新验证码

           版权所有 Copyright(C)2014-2024 RBC中国区工业销售代表处

              沪公网安备 31011202002041号 31011202005117号 31011202005122号 沪ICP备14052757号-2